Установка EPOS-PECVD-100 предназначена для нанесения тонких пленок материалов различных структур: монокристаллы, поликристаллы, аморфные тела и эпитаксиальные слои методом плазмохимического осаждения.
Технология плазмохимического осаждения (Plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD) использует плазму для разложения реакционного газа на активные радикалы. Применение различных приемов возбуждения плазмы в реакционном объёме и управление её параметрами позволяет интенсифицировать процессы роста покрытий, проводить осаждение аморфных и поликристаллических пленок при значительно более низких температурах подложки, делает более управляемыми процессы формирования заданного микрорельефа, структуры, примесного состава и других характеристик покрытия по сравнению с аналогичными процессами при химическом осаждении из газовой фазы (CVD), основанными на термическом разложении реакционного газа.
Разработанная нашей компанией установка EPOS-PECVD-100 предназначена, в частности, для разработки методик нанесения пленок карбонитрида кремния SiCxNy на полупроводниковые пластины Si и GaAs методом плазмохимического осаждения из газовой фазы.
Интерфейс управления установкой
Для проведения визуального наблюдения за процессом осаждения установка оснащена смотровым окном из боросиликатного стекла.